偽装品から製品を保護し安全性や信頼性を守りたい
FeRAM採⽤理由
RAMXEED独自の暗号レス認証は盗まれる鍵情報が無いためセキュリティ強度が高く、偽造品の脅威からお客様製品を保護します。長く安心して使えるICのご提供とお客様の開発負担減を実現します。
当社では、不揮発性メモリFeRAMを混載したASIC(Application Specific Integrated
Circuit:カスタムLSI製品)、及びASSP(Application Specific Standard Product)の設計/開発を行っています。FeRAMはCMOSプロセスとの混載が可能で、ロジック回路やアナログ回路と組み合わせた1チップ化が可能です。20年以上のFeRAM混載LSI設計開発経験で培ったノウハウにより、RFID用LSIやICカードなど、高信頼性・高性能なシステムLSIを多数開発しています。お客様のご要望に合わせ、仕様設計から製造までワンストップでIC開発が可能です。ぜひFeRAMを使って新しい価値を一緒に創造しましょう。
FeRAMを選ぶ理由
高速書き込み、低消費電力、耐環境性などの従来のメモリを超える多くの特長で独自性の高いICを実現
データを頻繁に取り出す必要がなく、メンテナンス頻度低減も可能
ウェアラブルデバイスなどの電池駆動時間がクリティカルな機器で威力を発揮
MCU、ROM、RAMなどの機能を絞り込み、必要な機能のみをワンチップ化が可能
単位面積あたりのキャパシタンスが、MIMやMOS容量の10倍以上のフェロ容量を利用し面積削減が可能。
EEPROMやFLASHで発生するデータロストを防ぎ、停電や衝撃にも強い高信頼性のシステムを構可能
ASICとASSPは、どちらも特定の機能を実現するために設計された集積回路(IC)ですが、いくつか違いがあります。
当社では、
呼称 | その他の一般呼称 | 開発費 | 仕様 | 外販 |
---|---|---|---|---|
ASSP | 標準品、 |
無し | メーカー仕様 | 有り |
ASIC | カスタムIC | 有り |
顧客仕様 |
原則なし |
呼称 | ASSP | ASIC |
---|---|---|
その他の |
100兆回 | 100兆回 |
開発費 | 無し | 有り (発注者負担) |
仕様 | メーカー |
顧客仕様 (要求仕様) |
外販 | 有り | 原則なし |
当社は、FeRAMの持つ不揮発性、低消費電力、高信頼性を活かしたASSPを取り揃えています。これらのASSPは、従来のメモリ技術では実現できなかった、革新的なシステム開発を可能にします。また、豊富な経験を持つエンジニアが、お客様のシステムへの組み込みをサポート致します。
20年以上に渡る、FeRAMを混載したシステムLSI開発事例から、お客様のニーズに合ったご提案を致します。掲載した事例はほんの一例であり、これ以外にも様々な開発実績がありますので、ぜひお気軽にお問い合わせください。
無線通信、無線給電、アナログ要素技術があり、FeRAMと組み合わせたASICを開発いたします。
20年以上に渡る、FeRAMを混載したシステムLSI開発事例から、お客様のニーズに合ったご提案を致します。掲載した事例はほんの一例であり、これ以外にも様々な開発実績がありますので、ぜひお気軽にお問い合わせください。
偽装品から製品を保護し安全性や信頼性を守りたい
FeRAM採⽤理由
RAMXEED独自の暗号レス認証は盗まれる鍵情報が無いためセキュリティ強度が高く、偽造品の脅威からお客様製品を保護します。長く安心して使えるICのご提供とお客様の開発負担減を実現します。
不安定な⾮接触の電源でも通信を維持しつつ、セキュリティのために⾼速動作や短 時間でのデータ更新が必要
FeRAM採⽤理由
⾼速書き換えと低消費電力に最適化したRF技術により 動作速度と通信レスポンスが向上し、システム全体の動作が ⾼速化&利⽤者のストレス低減
RFIDやICカードで培った無線給電/通信技術と、アナログセンシング技術で、バッテリー無しで無線給電センシングを実現
FeRAM採⽤理由
書き込みの電力が小さく、安定した通信とセンシングが可能
FeRAM採⽤理由
放射線耐性と低消費電⼒により、利便性の⾼い放射線滅菌後にRF通信で読み取りでき、機器管理⼿番の削減が可能
FeRAM採⽤理由