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FeRAM搭載ASIC/ASSP

FeRAM搭載ASIC/ASSPとは

当社では、不揮発性メモリFeRAMを混載したASIC(Application Specific Integrated Circuit:カスタムLSI製品)、及びASSP(Application Specific Standard Product)の設計/開発を行っています。FeRAMはCMOSプロセスとの混載が可能で、ロジック回路やアナログ回路と組み合わせた1チップ化が可能です。20年以上のFeRAM混載LSI設計開発経験で培ったノウハウにより、RFID用LSIやICカードなど、高信頼性・高性能なシステムLSIを多数開発しています。お客様のご要望に合わせ、仕様設計から製造までワンストップでIC開発が可能です。ぜひFeRAMを使って新しい価値を一緒に創造しましょう。

FeRAMを選ぶ理由

こんな課題をお持ちですか?

競合との差別化ができず価格でしか勝負できない
データ保持期間が短く、頻繁なメンテナンスで 工数がかかる
電池駆動時間を思うように伸ばせない
さまざまなチップを組み合わせるのでサイズが大きくなってしまい、コストも肥大する
データロストや停電や衝撃に対して弱く、システムが不安定

FeRAM搭載ASIC/ASSPが
お客様の課題を 解決します!

  • 従来のメモリを超える性能

    高速書き込み、低消費電力、耐環境性などの従来のメモリを超える多くの特長で独自性の高いICを実現

  • 不揮発性でデータの長期保持

    データを頻繁に取り出す必要がなく、メンテナンス頻度低減も可能

  • 圧倒的な低消費電力

    ウェアラブルデバイスなどの電池駆動時間がクリティカルな機器で威力を発揮

  • チップの小型化

    MCU、ROM、RAMなどの機能を絞り込み、必要な機能のみをワンチップ化が可能
    単位面積あたりのキャパシタンスが、MIMやMOS容量の10倍以上のフェロ容量を利用し面積削減が可能。

  • 抜群の安定性

    EEPROMやFLASHで発生するデータロストを防ぎ、停電や衝撃にも強い高信頼性のシステムを構可能

ASICとASSPの違い

ASICとASSPは、どちらも特定の機能を実現するために設計された集積回路(IC)ですが、いくつか違いがあります。

  • ASIC(Application Specific Integrated Circuit)は、特定の顧客や用途向けに専用に設計されたICです。そのため、汎用性よりも性能やコスト効率を重視した設計が可能になります。
  • ASSP(Application Specific Standard Product)は、特定の用途向けに汎用的に設計されたICです。ASICよりも汎用性が高いため、小ロット生産にも向いています。

当社では、お客様のニーズに合わせ、 ASICとASSPのご提案を致します。

ASICとASSPの比較

呼称 その他の一般呼称 開発費 仕様 外販
ASSP 標準品、汎用品、 メモリ製品 無し メーカー仕様 有り
ASIC カスタムIC 有り(発注者負担) 顧客仕様(要求仕様) 原則なし
呼称 ASSP ASIC
その他の一般呼称 100兆回 100兆回
開発費 無し 有り
(発注者負担)
仕様 メーカー仕様 顧客仕様
(要求仕様)
外販 有り 原則なし

ASSP製品のご紹介

当社は、FeRAMの持つ不揮発性、低消費電力、高信頼性を活かしたASSPを取り揃えています。これらのASSPは、従来のメモリ技術では実現できなかった、革新的なシステム開発を可能にします。また、豊富な経験を持つエンジニアが、お客様のシステムへの組み込みをサポート致します。

ASICの開発フロー

20年以上に渡る、FeRAMを混載したシステムLSI開発事例から、お客様のニーズに合ったご提案を致します。掲載した事例はほんの一例であり、これ以外にも様々な開発実績がありますので、ぜひお気軽にお問い合わせください。

BOMコスト比較 BOMコスト比較

ASICの要素技術

無線通信、無線給電、アナログ要素技術があり、FeRAMと組み合わせたASICを開発いたします。

  • EPC Global対応 UHF帯RFID
  • ISO15693対応 HF帯RFID
  • 無線通信+有線I/F(I2C、SPI)
  • 無線給電技術(例:UHF帯キャリアから600uA~)
  • 整流回路
  • フェロキャパシタ(数nF)
  • 安定化電源(レギュレータ)、BGR
  • 電圧検知回路
  • 低消費電力 16bitADC
  • POR
  • 低消費電力 オシレータ
  • PLL
  • LNA(Low Noise Amp)

FeRAM搭載ASIC/ASSPでできること

20年以上に渡る、FeRAMを混載したシステムLSI開発事例から、お客様のニーズに合ったご提案を致します。掲載した事例はほんの一例であり、これ以外にも様々な開発実績がありますので、ぜひお気軽にお問い合わせください。

セキュリティ・認証

  • 認証IC

    偽装品から製品を保護し安全性や信頼性を守りたい

    FeRAM採⽤理由

    RAMXEED独自の暗号レス認証は盗まれる鍵情報が無いためセキュリティ強度が高く、偽造品の脅威からお客様製品を保護します。長く安心して使えるICのご提供とお客様の開発負担減を実現します。

  • ICカード

    不安定な⾮接触の電源でも通信を維持しつつ、セキュリティのために⾼速動作や短 時間でのデータ更新が必要

    FeRAM採⽤理由

    ⾼速書き換えと低消費電力に最適化したRF技術により 動作速度と通信レスポンスが向上し、システム全体の動作が ⾼速化&利⽤者のストレス低減

無線給電・通信

  • 無線給電センシング

    RFIDやICカードで培った無線給電/通信技術と、アナログセンシング技術で、バッテリー無しで無線給電センシングを実現

    FeRAM採⽤理由

    書き込みの電力が小さく、安定した通信とセンシングが可能

  • 滅菌RFID

    • RFIDで医療機器の使⽤履歴管理等の効率化
    • 機器の滅菌後もデータが読み取れる必要がある
    • 滅菌は⾼熱やガスが不要な放射線の 利便性が⾼いので使いたい

    FeRAM採⽤理由

    放射線耐性と低消費電⼒により、利便性の⾼い放射線滅菌後にRF通信で読み取りでき、機器管理⼿番の削減が可能

アナログ・エナジーハーベスト

  • バッテリレスロータリーエンコーダ

    • 工場の停電などで無電源時でもモーターの回転数をカウントしたい
    • 過去には欧州では歯車型で、アジアではバッテリ付きSRAMで回転数をカウント

    FeRAM採⽤理由

    • 他メモリと比べ圧倒的に書き込みに必要な電力が低く、ロータリーエンコーダ内の回転による環境発電で動作可能。
    • 故障しやすい歯車型、メンテナンスコストがかかるバッテリ付きSRAMを置き換えるソリューションとして、環境発電+FeRAMが注目されている。