お知らせ
FeRAM搭載ASSPチップセットを開発, スマートコンタクトレンズに採用
～ RAMXEEDのRF通信とADコンバーターのアナログ回路技術が株式会社シードのスマートコンタクトレンズに採用 ～
概要
RAMXEED株式会社は、わずか1.04mm角のFeRAM混載LSIチップに無線通信を行うRFID機能と各種センサーを接続可能なADコンバーター機能の2種類の機能別チップを開発し、「ASSPチップセット」として提供を開始しました。スマートコンタクトレンズ（図1）の開発・製造を加速するプラットフォームの共通アーキテクチャとして採用されており、組み合わせるセンサーの種類によって様々なデータの収集・処理に活用可能です。
詳細
コンタクトレンズの製造販売を行う株式会社シードでは、スマートコンタクトレンズの開発並びに製造加速化のための先進的な汎用プラットフォームを公開しております。このプラットフォームは、制御LSIやフレキシブル基板・チップ実装プロセス等で構築されており（図2）、各種スマートコンタクトレンズに必要な内蔵電子機器や周辺機器のシステム全体をパッケージ化する共通アーキテクチャを提供しております。本プラットフォームへご参加いただく企業、大学等研究機関は、本機能を極めて広範な目的に利用できるようになり、通信、エンターテインメント、教育といった様々な分野において、スマートコンタクトレンズを用いた革新的なサービスや製品の社会実装をもたらすことが期待されます（図3）（図4）。
RAMXEED株式会社は、当社のアナログ回路技術を活かし、このプラットフォームに向けて「ASSPチップセット」を提供しております。このASSPチップセットはRF通信チップ「MB97R7100」、および16ビットADコンバーターチップ「MS97R5430」で構成されております（図5）。これらのASSPチップセットは、新たなチップを追加することで機能追加が可能なスケーラビリティを持っており、各種センサーと組み合わせる事により、エッジデバイスとして各種データの収集・処理を行う事が可能です。そのため、スマートコンタクトレンズ以外においても活用が期待されます。
主な仕様
RF通信チップ「MB97R7100」
- EPCglobal Class1 Generation2準拠
- キャリア周波数：860-960MHz
- RF受電電力 LSI端子最大パワー：3.0V 600uA供給可能（+8dBm供給時）
- 1.8V(or 2.2V)、3Vの2系統電力供給、GPIOx4搭載
- SPI I/F搭載 Master/Slave
- FeRAM搭載
16ビットADコンバーターチップ「MS97R5430」
- 16bit ΔΣ型
- サンプリング周波数：490sps
- FeRAM搭載
仕様の詳細につきましては、お問い合わせフォームよりお問い合わせください。
関連リンク
- RAMXEEDトップページ
- FeRAM搭載ASIC/ASSP紹介トップページ
- スマートコンタクトレンズ製造のための先進的オープンソース・プラットフォームを公開
（株式会社シード様のサイトにリンクします）
RAMXEEDについて
RAMXEED株式会社 (旧社名：富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社) は、FeRAM、ReRAMおよびそれらを活用したソリューションを提供しております。1999年から25年以上にわたりFeRAMの製造を続けており、出荷実績は合計46億個に及びます。RAMXEEDは、高性能・低消費電力の不揮発性メモリ製品に注力し、様々な用途に向けてメモリのイノベーションを推し進めています。